SMT貼片加工過程中，錫膏印刷是至關(guān)重要的一環(huán)。在使用自動印刷機進行錫膏印刷時，刮刀起著非常重要的作用。下面將分享一些SMT貼片在刮刀調(diào)節(jié)設(shè)置中的技巧，希望能對大家有所幫助。

 首先，刮刀的角度應該設(shè)定在45°~60°之間，這樣可以確保錫膏具有良好的滾動性，從而獲得更好的印刷效果。

 其次，刮刀的速度控制在20~40mm/s之間，這個范圍的刮刀速度可以達到較好的印刷效果。

 刮刀的壓力設(shè)定也非常重要，一般應該控制在5~12N/(25mm)之間，這樣能夠確保將錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。

刮刀的寬度也需要注意，一般建議將刮刀寬度設(shè)定為PCB長度加上50mm左右，同時要確保刀頭落在金屬模板上。

 在PCB與鋼網(wǎng)的安裝中，通常保持零距離，但有些印刷機要求PCB平面稍高于鋼網(wǎng)平面，這需要根據(jù)實際情況進行調(diào)整。

 后面，在鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時，印刷機會有一個微小的停留過程，這樣可以確保獲取較好的印刷圖形。

 總之，在SMT貼片生產(chǎn)中，上錫環(huán)節(jié)是較為重要的一步，因為它直接影響到后續(xù)元器件貼裝的質(zhì)量。因此，正確地調(diào)節(jié)和設(shè)置刮刀在錫膏印刷中的角度、速度、壓力和寬度等參數(shù)是非常關(guān)鍵的，希望以上技巧能對大家有所幫助。

SMT貼片廠的加工焊接注意事項!

 元器件：元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征需完全符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求。

 位置：在貼裝過程中，要保障元器件的端頭或者引腳要對齊或者居中，元器件的焊端接觸錫膏圖形要準確，元器件的貼裝位置精細。

 壓力：在SMT貼裝過程中要把控好壓力，切勿過低或者過高，若壓力過低則容易出現(xiàn)焊膏沾不住元器件，導致進行回流焊時產(chǎn)生位置移動，壓力過大時，容易造成錫膏粘連。

 PCB線路板：PCB板作為SMT貼片加工的基板，PCB的質(zhì)量也影響著SMT工藝的質(zhì)量。

 爐溫曲線：當PCB板、元器件、焊膏印刷都正常的情況下，那么產(chǎn)品是否合格的關(guān)鍵因素即是爐溫的曲線設(shè)定。

 設(shè)備：工欲善其事，必先利其器，在進行SMT貼裝時，需要利用生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)設(shè)備的性能來進行貼裝，所以設(shè)備是SMT大批量精細化生產(chǎn)的必備手段。

 鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)厚度的設(shè)定和開窗設(shè)計直接影響著SMT貼片加工的質(zhì)量。

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