電焊焊接是電子設(shè)備生產(chǎn)制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，PCB電路板在電焊焊接之后，其板面老是有助焊膏殘余物以及其他類別的污染物質(zhì)，即便使用了低固態(tài)成分不含鹵素的免清洗助焊膏仍會出現(xiàn)多多少少的殘留物。為避免因為腐蝕而造成的電路無效，電焊焊接后一定要做好清洗才能夠確保電子設(shè)備的可靠性、電氣指標和工作壽命。

印制電路板部件清洗的重要程度

1、清洗助焊膏殘余物、膠帶紙或阻焊膜的殘膠、塵埃、油脂、微粒和汗跡等污染物質(zhì)，避免對元器件、印制導(dǎo)線和焊點產(chǎn)生腐蝕和其他缺點的產(chǎn)生，提高部件的性能和可靠性。

2、清洗腐蝕物，確保部件電氣性能測試的順利開展，焊點過多的助焊膏殘余物會使測試探針不能良好的接觸焊點，進而影響到檢測結(jié)論的正確性。

3、部件表面的污染物質(zhì)會妨礙涂敷層的結(jié)合力;

4、使部件外觀清晰，熱損害和層裂等一些缺點顯漏出來，以便于做好檢測和排除故障。

 清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊膏的殘余物有不錯的清洗能力，但因為CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，現(xiàn)階段已被明令禁止使用，現(xiàn)階段可使用的非ODS清洗工藝包含水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，此外還可以使用不進行清洗的免清洗工藝。到后面使用哪一種工藝，應(yīng)依據(jù)電子產(chǎn)品和重要程度、對清洗質(zhì)量的要求和工廠的具體情況來選擇。

在這里為您簡單介紹一款我們深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司推出的一款SECO 178M型PCBA水基助焊劑清洗劑。

SECO  178M是適用于中高壓噴淋式清洗工藝設(shè)計的水基清洗液，適用于在線噴淋和批量噴淋設(shè)備中。適用于清理電子組裝件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊劑殘留物，可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？

PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的PCB，而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？”這種疑問呢？相對來說，偶數(shù)層的PCB確實要多于奇數(shù)層的PCB，也更有優(yōu)勢。

1、成本較低

因為少一層介質(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。

奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。

2、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲

不用奇數(shù)層設(shè)計PCB的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風險就越大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達到規(guī)范要求，但后續(xù)處理效率將降低，導(dǎo)致成本增加。因為裝配時需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質(zhì)量。

換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的標準），但是三層板尺寸大的時候，翹曲度會超過這個標準，這個會影響SMT貼片和整個產(chǎn)品的可靠性，所以一般設(shè)計者，都不設(shè)計奇數(shù)層板，即便是奇數(shù)層實現(xiàn)功能，也會設(shè)計成假偶數(shù)層，即將5層設(shè)計成6層，7層設(shè)計成8層板。

基于以上原因，PCB多層板大多設(shè)計成偶數(shù)層，奇數(shù)層的較少。

奇數(shù)層PCB如何平衡疊層、降低成本？

如果當設(shè)計中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB時，該怎么辦呢？用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲。

1）一層信號層并利用。如果設(shè)計PCB的電源層為偶數(shù)而信號層為奇數(shù)可采用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時間、改善PCB質(zhì)量。

2）增加一附加電源層。如果設(shè)計PCB的電源層為奇數(shù)而信號層為偶數(shù)可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數(shù)層PCB種布線，再在中間復(fù)制地層，標記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。

3）在接近PCB層疊中間添加一空白信號層。這種方法較小化層疊不平衡性，改善PCB的質(zhì)量。先按奇數(shù)層布線，再添加一層空白信號層，標記其余層。在微波電路和混合介質(zhì)（介質(zhì)有不同介電常數(shù)）電路種采用。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是一家電子水基清洗劑環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑清洗劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導(dǎo)體清洗、芯片清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)清洗等電子加工過程整個領(lǐng)域。公司致力于PCBA水清洗機、PCBA清洗機、在線PCBA清洗機、水基鋼網(wǎng)清洗機、夾治具清洗機等相關(guān)行業(yè)自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售等。產(chǎn)品應(yīng)用于汽車制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表、電機、以及產(chǎn)品點膠封裝、檢測、裝配等產(chǎn)業(yè)，擁有經(jīng)驗的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)團隊。