我們知道銅長(zhǎng)期暴露在空氣中會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使得銅氧化，因?yàn)?/span>pcb電路板廠家往往會(huì)在PCB表面做一些處理，來(lái)保證PCB電路板的穩(wěn)定性和可靠性。PCB表面處理工藝有很多種，PCB噴錫就是其中一種，下面將和大家談?wù)凱CB噴錫工藝一些知識(shí)。

PCB噴錫也叫熱風(fēng)整平，是指在PCB電路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使電路板表面形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。PCB噴錫有兩種：垂直式和水平式。

一般水平式較好，其鍍層比較均勻，便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。PCB噴錫時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。PCB電路板在進(jìn)行噴錫時(shí)要浸在熔融的焊料中，風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)焊料，并能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)钶^小化和阻止焊料橋接。

PCB噴錫工藝優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)：

① 優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能好。

② 缺點(diǎn)：因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差，后續(xù)組裝過(guò)程中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路，因此PCB噴錫工藝不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳及過(guò)小的元器件，

PCB噴錫還分有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，后者屬于環(huán)保類型，也是現(xiàn)在噴錫常用的一種，在其他條件相同的情況，有鉛噴錫價(jià)格較便宜，金工藝一般比較貴，其次是OSP，無(wú)鉛噴錫。

以上便是PCB噴錫工藝介紹，希望對(duì)你有所幫助！

金屬基板的種類和特性

金屬基板是一種具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和電氣性能的電路板，它可以應(yīng)用于電子、通信、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。金屬基板的種類很多，不同的金屬基板有不同的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，下面就來(lái)介紹一下幾種金屬基板。

鋁基板是一種以鋁為基材的金屬基板，它具有輕質(zhì)、耐腐蝕、低成本等特點(diǎn)，是目前市場(chǎng)上使用較多的一種金屬基板。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)高，可以有效地散發(fā)熱量，提高電路的穩(wěn)定性和壽命。鋁基板適用于LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域 。

銅基板是一種以銅為基材的金屬基板，它具有高導(dǎo)電性、高熱導(dǎo)率、高機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)，是一種較好的金屬基板。銅基板的導(dǎo)熱性能比鋁基板更好，可以承受更高的電流和溫度，適用于高功率、高頻、高可靠性的電路設(shè)計(jì)。銅基板適用于航空、航天、雷達(dá)等領(lǐng)域 。

鉬基板是一種以鉬為基材的金屬基板，它具有高熔點(diǎn)、高硬度、高抗氧化性等特點(diǎn)，是一種特殊的金屬基板。鉬基板的導(dǎo)熱性能比銅基板稍差，但是可以在高溫、高壓、高頻的環(huán)境下工作，適用于極端條件下的電路應(yīng)用。鉬基板適用于激光、醫(yī)療、核能等領(lǐng)域 。

以上就是介紹的幾種金屬基板，它們各有各的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，可以滿足不同的電路需求。

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