大多數(shù)的電氣設(shè)備內(nèi)部都有PCBA，它是一塊神奇的板子，狹小的板上焊滿了密密麻麻的電力電子器件，幫助電子設(shè)備完成了各式各樣的功能。那么，PCBA在烤板加工時有哪些步驟呢？常見問題又有哪些呢？下面我們就“PCBA加工的烤板步驟及常見的狀況”來詳細了解下。

【PCBA加工的常見狀況有哪些】

1、不良狀況：焊后PCB板面殘留物太多，板子臟。

結(jié)果分析：

（1）焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠；

（2）走板速度太快

 3、錫液中加了防氧化劑和防氧化油；

（4）助焊劑涂布太多；

（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；

（6）在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

2.不良狀況：容易著火

結(jié)果分析：

（1）波峰爐本身沒有風刀，造成助焊劑堆積，加熱時滴到加熱管上；

（2）風刀的角度不對（助焊劑分布不均勻）；

（3）PCB上膠太多，膠被引燃；

（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；

（5）工藝問題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。

3.不良狀況：腐蝕（元件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）

結(jié)果分析：

（1）預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；

（2）使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。

4.不良狀況：連電、漏電（絕緣性不好）

結(jié)果分析：

（1）PCB設(shè)計不合理

（2）PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導電

5.不良現(xiàn)象：虛焊、連焊、漏焊

結(jié)果分析：

（1）焊劑涂布的量太少或不均勻；

（2）部分焊盤或焊腳氧化嚴重；

（3）PCB布線不合理；

（4）發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；

（5）手浸錫時操作方法不當；

（6）鏈條傾角不合理；

（7）波峰不平。

6.不良現(xiàn)象：焊點太亮或焊點不亮

結(jié)果分析：

（1）可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題；

（2）所用焊錫不好。

7.不良現(xiàn)象：煙大、味大

結(jié)果分析：

（1）助焊劑本身的問題：使用普通樹脂則煙氣較大；活化劑煙霧大，有刺激性氣味；

（2）排風系統(tǒng)不完善。

8.不良現(xiàn)象：飛濺、錫珠

結(jié)果分析：

（1）工藝上：預熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達到預熱效果；鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時操作不當；工作環(huán)境潮濕；

（2）PCB的問題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生；PCB跑氣的孔設(shè)計不合理，造成PCB與錫液之間窩氣；PCB設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣。

9.不良現(xiàn)象：上錫不好、焊點不飽滿

結(jié)果分析：

（1）使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑的有效成分已完全揮發(fā)；

（2）走板速度太慢，預熱溫度過高；

（3）助焊劑涂布不均勻；

（4）焊盤和元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良；

（5）助焊劑涂布太少，未能使焊盤及組件引腳完全浸潤；

（6）pcb設(shè)計不合理，影響了部分元器件的上錫。

10.不良現(xiàn)象：PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

結(jié)果分析：

（1）80%以上的原因是pcb制造過程中出現(xiàn)的問題：清洗不干凈、劣質(zhì)阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；

（2）錫液溫度或預熱溫度過高；

（3）焊接次數(shù)過多；

（4）手浸錫操作時，pcb在錫液表面停留時間過長。

以上就是pcba加工過程中的不良焊接現(xiàn)象和結(jié)果分析。

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