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水溶性錫膏:電子焊接領(lǐng)域的創(chuàng)新力量

發(fā)布時間:2025-03-20

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  在當今快速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域,焊接材料的選擇至關(guān)重要,水溶性錫膏作為一種新型且極具優(yōu)勢的焊接材料,正逐漸嶄露頭角。

 

一、定義與成分奧秘

 

水溶性錫膏,從定義上來說,是一種特殊類型的錫膏,其先進特點是焊接后殘留物可通過水清洗去除 。它主要由錫粉與特殊的水溶性助焊劑組成。錫粉作為關(guān)鍵成分,常見的合金組合如Sn(錫)、Ag(銀)、Cu(銅)等,不同比例的搭配決定了錫膏的基本性能,例如SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)以良好的焊接性能和適中的熔點被廣泛應用 。而助焊劑中包含有機酸、表面活性劑、溶劑等,這些成分協(xié)同作用,有機酸負責去除金屬表面氧化物,表面活性劑增強潤濕性,溶劑則控制助焊劑的黏度與流動性。

 

二、優(yōu)越特性展現(xiàn)

 

1. 較強清潔能力:焊接完成后,只需用去離子水簡單清洗,就能輕松去除殘留物,確保電路板表面潔凈,這為后續(xù)檢測和使用提供了極大便利,也避免了殘留物對電子元件可能造成的腐蝕等潛在危害 。

 

2. 出色焊接性能:具備較高活性,能快速有效地去除焊接表面的氧化層,使得焊料在焊件表面具有良好的潤濕性與擴展性,無論是大型電路板的常規(guī)焊接,還是小型精密電子元件的細微焊接,都能實現(xiàn)可靠連接,降低虛焊、短路等不良焊接現(xiàn)象的發(fā)生概率 。

 

3. 環(huán)保先鋒擔當:清洗過程摒棄了有機溶劑,減少了揮發(fā)性有機化合物(VOCs)的排放,降低對環(huán)境的污染,同時保障了生產(chǎn)車間工作人員的健康與安全,符合當下綠色制造的發(fā)展趨勢 。

 

4. 良好印刷適應性:具有合適的黏度和觸變性,在鋼網(wǎng)印刷過程中,能夠精確地填充到微小的開孔中,脫膜性能良好,連續(xù)印刷時黏度變化小,確保長時間作業(yè)印刷效果穩(wěn)定,滿足高速、高精度的SMT生產(chǎn)需求 。

 

三、多元應用領(lǐng)域

 

1. 消費電子制造:在智能手機、平板電腦、筆記本電腦等產(chǎn)品的電路板生產(chǎn)中,由于對產(chǎn)品尺寸小型化、性能可靠性要求極高,水溶性錫膏憑借其清潔性和焊接穩(wěn)定性,保障了高密度組裝電路板上眾多微小電子元件的可靠連接,如芯片、電阻、電容等 。

 

2. 汽車電子領(lǐng)域:汽車電子系統(tǒng)中的發(fā)動機控制單元(ECU)、車載娛樂系統(tǒng)、傳感器等部件的生產(chǎn),需要能適應復雜環(huán)境的焊接材料。水溶性錫膏良好的焊接性能和抗腐蝕性,確保了這些電子部件在高溫、震動等惡劣條件下仍能穩(wěn)定工作 。

 

3. 醫(yī)療電子設備:醫(yī)療設備對電子元件的可靠性和清潔度要求近乎苛刻,像心臟起搏器、醫(yī)學影像設備等內(nèi)部電路板的焊接,水溶性錫膏既能實現(xiàn)可靠連接,又能保證極低的殘留物,避免對人體可能產(chǎn)生的潛在風險 。

 

四、使用注意要點

 

1. 儲存條件:需存儲在低溫、干燥的環(huán)境中,一般建議溫度在0 - 10℃,濕度低于60%RH,防止錫膏吸潮變質(zhì),影響焊接性能 。

 

2. 回溫與攪拌:從冰箱取出后,要經(jīng)過充分回溫至室溫(約2 - 4小時),并進行攪拌均勻(通常攪拌速度為50 - 100轉(zhuǎn)/分鐘,時間5 - 10分鐘),使錫膏恢復良好的使用狀態(tài) 。

 

3. 清洗工藝:焊接后應盡快進行清洗(一般建議4小時內(nèi)),選擇合適的清洗設備和工藝參數(shù),如清洗溫度(40 - 60℃為宜)、清洗時間(5 - 15分鐘)等,確保清洗效果 。

 

水溶性錫膏憑借其獨特的性能優(yōu)勢,在電子焊接領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用,隨著技術(shù)的不斷進步與完善,它將為電子制造行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展持續(xù)賦能 。

   在這里為大家介紹一款蘭琳德創(chuàng)科技有限公司推出的一款AIM WS488水溶性錫膏。
      
 
                  產(chǎn)品圖片
   WS488
是一款為焊接后需要清潔的表面貼裝技術(shù)流程而設計的水溶性錫鉛焊膏。 WS488水溶性錫膏要注意以下幾點:
  
   1、印刷機里的溫濕度的控制溫度控制在25度左右,濕度在20%左右,可以在印刷機里加空調(diào)控制。
       
   2、錫膏的使用時間不要過長,4小時足以,時間長了容易塌陷短路。
     
   3、貼片壓力不要太大,回流焊應采用RTS型曲線升溫保持在1℃以下,快了容易塌陷造成短路。另外如有用貼片治具生產(chǎn)時應注意控制治具的溫度。

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