在清洗過程中，保護PCBA（印刷電路板組裝）上的電子元件至關重要，可從清洗前防護、清洗液選擇、清洗工藝控制、清洗后處理幾個方面著手：

- 清洗前防護

- 合理規(guī)劃布局：在設計PCBA時，將對清洗敏感的元件，如不耐濕的光學傳感器、易氧化的精密電阻電容，放置在受清洗液影響小的區(qū)域，或者為其設計專門的防護結構，減少直接接觸。

- 使用防護材料：對于特別敏感的元件，像一些高精度的MEMS傳感器，會在清洗前用特定的防護膠帶或保護罩覆蓋，避免清洗液與其直接接觸，防護膠帶要確保不會殘留膠水在元件表面，以免影響后續(xù)性能。

- 清洗液選擇

- 適配性考量：選擇對電子元件無腐蝕、無溶解作用的清洗液。例如，對于含鋁材質的元件，避免使用酸性清洗液；對于有塑料外殼的元件，防止使用能溶解塑料的有機溶劑。水基清洗液通常因環(huán)保、腐蝕性低，成為多數PCBA清洗的選擇。

- 溫和成分篩選：優(yōu)先采用表面活性劑等溫和成分的清洗液，既能有效去除污垢，又把對元件的潛在傷害降到較低，確保不破壞元件的金屬引腳、焊點以及表面涂層。

- 清洗工藝控制

- 優(yōu)化清洗方式：依據PCBA的特性和元件的敏感度，選擇合適的清洗方式。如超聲波清洗，對于一般元件可有效去除污垢，但對于對振動敏感的晶體振蕩器等元件，可能導致內部結構損壞，此時采用更為溫和的噴淋清洗更合適。

- 準確參數設置：嚴格控制清洗過程中的溫度、時間和壓力等參數。過高的溫度會使元件變形或損壞，如某些芯片在高溫下可能出現(xiàn)焊點熔化；過長的清洗時間和過大的壓力也可能對元件造成物理損傷，所以需按照元件和清洗設備的要求準確設定參數。

- 清洗后處理

- 徹底干燥處理：清洗后盡快進行干燥，防止殘留水分導致元件生銹或短路。常用的干燥方法有熱風干燥、真空干燥等，確保元件表面和內部無水分殘留。

- 檢測防護復查：干燥后仔細檢測元件的性能和外觀，查看是否有因清洗導致的損壞或異常；同時檢查防護材料的移除是否徹底，有無殘留，保證PCBA能正常工作。
在這里

   下面將為大家介紹一款我們蘭琳德創(chuàng)科技推出的一款 SECO 178M型PCBA水基助焊劑清洗劑。

                             
                                          產品圖片

  SECO  178M是適用于中高壓噴淋式清洗工藝設計的水基清洗液，適用于在線噴淋和批量噴淋設備中。適用于清理電子組裝件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊劑殘留物，可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

  深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司致力于PCBA水清洗機、PCBA代工清洗服務、選擇性波峰焊、PCBA清洗機、在線PCBA清洗機、水基鋼網清洗機、夾治具清洗機、CMOS模組清洗機、COB模組清洗機、離線PCBA清洗機、水基環(huán)保清洗劑、進口錫膏、以及PCBA焊接、產品外觀檢測、手機行業(yè)裝配等相關行業(yè)自動化設備的研發(fā)、生產與銷售等。產品應用于汽車制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表、電機、以及產品點膠封裝、檢測、裝配等產業(yè)，擁有經驗的研發(fā)、生產、銷售及服務團隊。